晶晨股份冲刺港股IPO：2025年营收增14.6%，芯片累计出货量超10亿颗

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瑞财经 吴文婷近日，晶晨半导体(上海)股份有限公司（以下简称“晶晨股份”）在港交所递交招股书，中金公司、海通国际为其联席保荐人。此前，公司曾于2025年9月25日向港交所递表。

晶晨股份是系统级半导体设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。

根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四(全球市场份额为1.2%)，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二(全球市场份额为17.7%)。

据招股书，2023年-2025年，晶晨股份实现收入分别为53.71亿元、59.26亿元、67.91亿元；年内利润分别为4.99亿元、8.19亿元、8.7亿元。可见，2025年其营收同比增长14.58%；净利同比增长6.26%。

截至2025年12月31日，公司的芯片累计出货量超10亿颗。