半导体材料又现上涨：日本大厂上调封装用EMC价格 涨幅最高达20%

　　近日，日本半导体材料供应商住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布，上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料（EMC）”的价格。

　　此次涨价范围覆盖住友电木所有等级的封装用环氧树脂模塑料，涨幅在10%至20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。住友电木在全球半导体环氧模塑料领域占据约40%市场份额，旗下产品覆盖传统封装和先进封装需求，适用于汽车电子、工业模块、数据中心等领域。

　　关于此次调价的原因，住友电木表示，由于近期中东局势的影响，旗下环氧膜塑料所用原材料的采购成本有所上涨。此外，包装材料、能源和运输成本也持续攀升，进一步推高了产品总成本。

　　这并非环氧树脂模塑料首次涨价，4月初，韩国锦湖石化和日本三菱化学便已发起涨价通知，对环氧树脂模塑料等工程塑料进行调价，涨价幅度从最低5%到最高20%不等。

　　环氧树脂膜塑料是一种以环氧树脂为基体，配合固化剂、无机填料及多种助剂，经混炼制成的热固性模塑料。其广泛应用于半导体封装领域，用于保护芯片免受外部环境影响，并提供电绝缘、散热等功能。

　　环氧树脂模的涨价潮，归根结底源自树脂等原料供应受阻。

　　据日经新闻报道，受霍尔木兹海峡封锁的影响，甲醇、二甲苯及相关溶剂正面临严重的供应紧张，相关产品价格自3月份以来至少上涨了40%。而这些溶剂均为生产各类特殊树脂的必需原料。

　　树脂及其原料的涨价正影响到半导体与PCB产业链的各个方面：某芯片基板供应商高管表示，三菱瓦斯化学已将部分产品的价格在今年第一季度提高了20%。其补充道，鉴于整体材料成本正在上涨，预计CCL的价格还会进一步上涨。

　　华福证券指出，电子树脂作为覆铜板的核心基材，是决定板材信号传输效率和可靠性的关键，其产业链从上游树脂合成经半固化片加工至下游PCB传导。在AI算力爆发背景下，算力芯片对信号传输速度提出224Gbps以上极致要求，迫使PCB材料从传统FR-4向M8、M9乃至更高级别高频高速覆铜板跃迁，核心驱动力在于树脂体系的迭代升级。

　　山西证券表示，受中东地缘冲突升级、霍尔木兹海峡航运受阻影响，石油化工产业链成本全面抬升，各类大宗商品价格普遍大幅上涨。环氧树脂、PPO树脂等CCL核心材料上游同样多为石油化工正规配资公司，原材料成本持续走高的背景下，涨价有望加码。